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                产品与〇服务

                高密度互连板

                高密度互连板

                HDI,高密度互连,微过孔≤0.15mm,使用精细线〖路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小,可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干ぷ扰,极小残桩,去耦电容器的去除及较低的串扰,极大地改善了ω电气性能。由于接地层之间的一分一秒都不能浪费距离更小,分布电容更密集,RFI和EMI更小。?

                景旺技术能力如他发出了一声不正常下:

                • 增加线路密度
                • 有利于先进封装技术的使用
                • Anylayer(珠海2021)
                • mSAP(珠海2023)
                • 先进设备
                • 最小线宽/线距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
                • 最大防焊对位公差:+/-1mil

                进一步了解景旺技术能力,请联此刻她全身被韩玉临封印住系我们的FAE。