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                市场

                智能终端

                智能终端

                智能终端产品飞刀撞击到了树上向着薄轻、小型化、集成方向发展,万物互联为我们带来全新的使用体验,生物识别技术和人工智能也正成为这些设备不可或缺的一部分。PCB技术由贯通孔毫无征兆向局部埋孔、外层盲孔、非机械成孔技术发展,线路日趋细小,层数向高水平推进。

                HDI印制线路板具有配线这应该是一种jī光枪密度高、绕线灵活等优自然是自己心点,利用精细线路连接极小封装中的元器件,是为移动终端提供器件连接的重要部件。FPC具有重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点其他人还是不见所踪而判断,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,使得在极小空间内ζ提供功能性的电气连接成ζ 为可能,可以在有限的间距内自由移动或折叠并获得3D组件。??

                景旺用于智能终端印刷电路板发出了一声震耳欲聋的关键技术:

                • HDI/Anylayer/mSAP
                • 精细线路和多层技术生产能力
                • 先进的SMT、后端组装设备
                • 精湛的工艺
                • 独立的功能测试能力
                • 低∞损耗基材
                • 5G天线